“光で未来を変える” レボックス株式会社は、2023年6月14日(水)～16(金)に開催される「画像センシング展2023」に出展いたします。
本展示会では、Teledyne DALSA社とVision Research社（日本総代理店ノビテック社）のご協力により、ラインスキャンカメラ及びハイスピードカメラと弊社照明の組み合わせによる世界初（当社調べ）のアプリケーション事例を展示いたします。
① 高速パルス照明による3光学系（反射・透過・同軸落射）の同時撮像
② ハイスピードカメラと超高輝度LED光源によるアーク溶接のカラー可視化
▼事前登録・出展詳細はこちらから▼
https://revox.mrc-lp.com/iss23/
最新の事例を弊社ブースにてご体感ください。皆様のご来場をお待ちしております！
